초정밀 제작 공정에서 표면처리가 필요한 공정에 대한 개질(改質, reforming) 연구는 매우 중요한 과정입니다. 이 과정에서 플라즈마 처리를 이용한 방법은 전자재료 분야, 건식세정 분야, 반도체 분야까지 널리 사용되고 있습니다.
예로, 실리콘 웨이퍼의 세정, 유기막 제거, 계면활성제, 마이크로 그리드, 카본 필름 제거, 코팅 전처리, 친수성 개선 등의 광범위한 분야에 영향을 미치고 있습니다.
Yamato 사의 플라즈마(Plasma)는 플라즈마 공정(회화, 에칭, 클리닝)에 필요한 과정을 완벽하게 대응할 수 있는 실험실용 장비 뿐만 아니라 생산용까지 제공하고 있습니다.